英特爾下一代Sandy Bridge芯片預計今年投產 ——中新網(wǎng)

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        英特爾下一代Sandy Bridge芯片預計今年投產
      2010年04月14日 21:32 來源:賽迪網(wǎng) 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

        英特爾稱,它的下一代Sandy Bridge芯片預計在今年晚些時候投產。英特爾的Moorestown系統(tǒng)芯片將按計劃開發(fā),同時,新的Atom芯片的目標是把電視機與互聯(lián)網(wǎng)集成在一起。

        英特爾副總裁Dadi Perlmutter在北京舉行的英特爾開發(fā)商論壇會議上說,Sandy Bridge芯片計劃在今年晚些時候投產,第一批這種芯片可能在2011年年初上市,主要用于臺式電腦和筆記本電腦。

        Sandy Bridge是將取代Nehalem的一種新的微架構,將采用32納米芯片加工技術制造。Perlmutter 解釋說,Sandy Bridge將是第一個擁有高級矢量擴展指令集(Advanced Vector Extensions)微架構。這種新的指令能夠以256位數(shù)據(jù)塊的方式處理數(shù)據(jù),以加快圖像、視頻和音頻等應用程序的浮點計算。

        Sandy Bridge還將采用英特爾的第六代圖形內核,預計將顯著提高媒體和3D圖形功能。

        英特爾稱,Moorestown平臺預計在今年上半年推出。以Lincroft的系統(tǒng)芯片為基礎,Moorestown芯片采用了節(jié)能的設計,將用于新一代移動設備,如智能手機和平板電腦等。

        英特爾今年1月在拉斯維加斯舉行的消費電子展會上展示了基于Moorestown芯片的LG智能手機。

        Perlmutter還說,英特爾的基于Atom的CE4100系統(tǒng)芯片能夠提供他所說的“智能電視”功能。這種芯片運行與英特爾主流芯片相同的軟件。因此,在機頂盒和數(shù)字電視中采用這種芯片能夠使互聯(lián)網(wǎng)與廣播電視融合在一起。

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      直隸巴人的原貼:
      我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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